iPhone 15 助攻！台積電獲高通 RF 大單，7 奈米鬆動明下半年回升

　　據半導體業者表示，受到超微（AMD）、聯發科、高通、蘋果（Apple）等多家客戶砍單及訂單轉移至5/4奈米情況影響，台積電7奈米家族產能利用率由滿載榮景急速崩跌，2023年上半平均將跌破5成，所幸5/4奈米需求維穩，填補業績缺口。
 
　　由於智慧手機、個人電腦（PC）等終端市場疲軟，台積電 N7 / N6 產能利用率開始鬆動，不再處於過去三年的高點，但預計2023 年下半年開始回升。據市場傳聞，這次回升關鍵在於台積電拿下 iPhone 15 系列當中高通 RF 晶片的代工大單。
 
　　台積電先前在法說會上表示指出，由於智慧型手機和個人電腦等終端市場疲軟，以及客戶的產品進度延遲，從 2022 年第四季開始，N7 / N6 產能利用率將不再處於過去三年的高點，預期這種情況將延續到 2023 年上半年。此外，因為半導體供應鏈庫存需要幾季才能重新平衡達到較健康的水準。
 
　　據了解，台積電的高通 RF 晶片大單預計第二季投片、第三季進入拉貨，月產能預計能達到 2 萬片。
 
　　台積電強調，長期而言，將繼續與客戶密切合作，開發特殊和具差異化的技術，並有信心在未來幾年內推升另一波結構性需求浪潮，並回填 N7 / N6 產能。7 奈米家族將繼續成為台積電大規模、被長期需求的製程技術。因為市場對於由智慧型手機和高效能運算（HPC）所支持的 5 奈米製程的需求持續增加，進而平衡了客戶持續進行庫存調整所帶來的影響。