車用IC趨於平衡 供應鏈長短料的情形已有所改善

不具名的IC設計業者坦言，與之前車用晶片奇缺無比的情況相較，現在確實供需較趨於平衡，供應鏈長短料的情形已有所改善，但還是不到供應過剩的程度。

顧能等研究機構數據顯示，全球車用半導體供應以英飛凌、恩智浦、瑞薩、德儀、意法半導體等國際大廠為主，掌握逾八成市占率，並委由台積電、聯電、世界先進等晶圓代工廠生產。

業界觀察，車用晶片百百種，從供應鏈角度觀察，接收到客戶訊息仍有的還在缺貨，特別是高階微控制器（MCU）與AI相關晶片，至於有的應用相對較不缺，但也尚未轉為過剩。法人點名，台廠當中，車用MCU以新唐最為知名，該公司坦言本季營運有逆風，但主要受制於PC應用不振。

車廠指出，汽車供應鏈相當長且複雜，從晶圓廠產出晶片到汽車供應鏈的加工，再到像博世這類供應鏈大廠可以產出，至少要三到五個月的時間，再到組車廠取得車用晶片再到組裝成車，通過物流海運抵達台灣時間相當長。以目前的供應鏈現況看來，恐怕到明年年中之前，因為晶片荒造成缺車的問題，還無法改善。