台積電下修全年非記憶體之半導體市場展望，強調 AI 為最強營收來源

晶圓代工龍頭台積電公布 2024 年第一季財務報告，第一季的業績受到智慧型手機的季節性因素影響，但此影響被高效能運算 (HPC) 相關需求部分抵消。
 
台積電指出，進入 2024 年第二季預期即便台積電業績會受到智慧型手機季節性因素的持續影響，市場對我們領先業界之3奈米和5奈米技術的強勁需求仍將支持公司業績。而且，對於台積電而言，仍然預期2024年會是健康成長的一年。受惠於術領先和廣泛的客戶群，台積電業績預計在2024年將逐季成長。若以美元計，台積電全年營收預計成長低到中段二十位數百分比。
 
而展望2024年全年產業來說，台積電認為總體經濟和地緣政治的不確定性持續存在，可能進一步影響消費者信心和終端市場需求。因此，預期整體半導體市場 (不含記憶體) 在 2024 年將經歷更和緩及漸進的復甦。因此，台積電下修了對 2024 年整體半導體市場 (不含記憶體) 的展望，預期將年增約10%，而晶圓製造產業則預期成長中到高段十位數百分比。兩者都正在擺脫急劇庫存調整和 2023 年的低基準。
 
而對於台積電下修 2024 年整體半導體市場 (不含記憶體) 的展望，財務長黃仁昭表示，就當前市況來看，在台積電的歸類的四大產業中，以雲端 AI 為主，不含邊緣運算的 AI 的高效能運算仍是最強的領域。智慧型手機居次，成長雖然沒有高效能運算高，仍舊比半導體產業平均強。物聯網則是持平，車用電子則是低於整體產業的平均水準。至於，車用電子要到甚麼時候恢復，目前還看不出時間點。
 
就目前持續需求強勁的 AI 市場領域來說，這樣的情況繼續支持台積電既有的堅定看法，也就是在一個智慧互聯的世界中，節能運算的結構性需求正加速成長。而台積電是 AI 相關應用的關鍵驅動者。AI 技術正持續演進，以使用越趨複雜的 AI 模型，而這些模型需要更強大的半導體硬體來支援。無論是採用何種方式，都需要使用到最先進的半導體製程技術。因此，台積電的技術領先價值正在增加，客戶需要台積公司提供大規模的最先進製程和封裝技術，以可靠和可預測的技術節奏提供支援。整體來說，台積電的技術領先使公司贏得業務，並使客戶能夠在其市場中取得成功。
 
台積電強調，幾乎所有的 AI 創新者都正與台積電合作，以解決對節能運算能力永無止盡需求的 AI 相關需要。因此，預期伺服器 AI 處理器在 2024 年所貢獻的營收將成長超過一倍，佔台積電 2024 年總營收的十位數低段百分比。在未來五年，預計伺服器 AI 處理器將以 50% 的年複合成長率增加，到了 2028 年將成長佔台積電營收超過 20%。而這裡提到的伺服器 AI 處理器狹義的指執行訓練和推論功能的 GPU、AI 加速器和 CPU，不包含網路、邊緣或終端裝置 AI。台積電預期，伺服器 AI 處理器在未來幾年將成為 HPC 平台成長的最強驅動力，也是整體增量營收成長的最大貢獻來源。