AMD旋風將襲台，IC設計出列

　　AMD(AMD.US)董事長暨執行長蘇姿丰即將來台，在下周一(17日)將出席陽明交大頒授給她名譽博士學位的典禮，市場看好，將在輝達(NVIDIA)之後再一波AMD旋風。
 
　　AMD針對AI伺服器領域推出MI300系列晶片，儘管短期品牌廠、代工廠多數仍以NVIDIA的方案進行開案設計，主要是NVIDIA在CUDA平台上耕耘許久，該自研平行運算平台及編程模型，可利用GPU的能力大幅提升運算效能。
 
　　對此，AMD則更強調「開放、可立即運行」理念，為開發人員提供廣泛的模型，讓產品可以達到更簡單的使用，試圖建立更開拓的生態系及軟體。
 
　　AMD伺服器當中同樣採用BMC大廠信驊位居產業龍頭、且市佔率70%，供貨給資料中心、伺服器客戶的產品將不僅止於在BMC晶片，更將拓展到橋接晶片(BIC)、資安晶片(PFR)、I/O Expander晶片等，法人預估，今年第4季起有機會逐步增溫，加上AI伺服器的需求熱，明年營運表現有望回歸成長軌道。
 
　　AMD在顯卡、桌機、主板上的供應鏈許多，包含IC設計廠商茂達)、祥碩等廠商，也有望受惠於此。另外，AI趨勢之下，帶動ASIC、IP廠商今明年營運展望樂觀，有望保持成長動能，像是創意、世芯-KY、晶心科、M31等。
 
　　ASIC做為加速器的角色，包含亞馬遜、Meta、Google、微軟等大廠陸續表態將開發客製化自有AI晶片，業者與ASIC廠商共同合作，更具快速開發、成功性高、客製化、彈性化的特色，另外，隨著先進製程升級的需求也提升、設計難度更高，使得國際大廠對ASIC依賴度提升。