確保半導體先進封裝可靠度，掌握材料晶體結構成關鍵

隨著先進製程的發展，晶片尺寸已經接近 1 奈米的物理極限，摩爾定律正步入尾聲，而先進封裝技術已成為下一個關鍵發展方向。尤其是具備高度晶片整合能力的「異質整合」封裝技術，已成為超越摩爾定律的重要技術之一。
 
近期，各國都在擴大先進晶片封裝的能力，包括韓系大廠重金挖腳對手，期能在 CoWos（Chip on Wafer on Substrate）和 InFO / InFO-PoP（Integrated Fan-out / Integrated Fan-out-package-on-package）等先進封裝技術中彎道超車。
 
同時，ChatGPT 也帶動了高階人工智慧（AI）晶片的封裝需求，中系主要晶片封裝與測試企業，也努力透過異質整合的先進封裝技術，提升 HPC（High Performance Computing）高效運算與儲存方面的能力。而台系主要半導體封測大廠，早已布局 FC-MCM（Flip-Chip-Multi-Chip-Module）、FOCoS（Fan-Out Chip on Substrate）和 VIPack（Vertical Integrated Package）等技術，搶攻 HPC 和 AI 封裝市場。
 
但是，異質整合的先進封裝技術，也面臨到許多可靠度上的疑難雜症，需要進行前期的驗證分析以確認研發品質。