先進製程檢測、IC設計 聚焦

　　當前半導體的環境，目前半導體存貨天數達到歷史新高，通膨、升息、戰爭、封控等總體因素，讓供需反轉，廠商庫存堆積嚴重，2022年第4季存貨天數將持續上升，同樣地，以存貨天數年增率來看，相較2020~2021年低庫存環境，目前存貨天數年增率超過20%，已連續四季呈現高成長。

 
　　若以營收年增率角度觀之，2020~2021受惠疫情紅利帶動電子產品需求大增，營收年增率高，但到2022年，雖然上半年仍有超過20%成長，但主要來自於晶片價格較去年同期大幅成長，下半年隨著終端對上游拉貨量減少，及晶片價格開始下滑，在高營收年增率基期之下，年增率將開始收斂，並在2023年上半年轉為負成長，步入產業下行循環。歷史經驗顯示，股價往往早於營運落底一至兩季，因此在2023第1季產業營收轉為負成長的同時，同時也是聚焦落底回升族群的好時機。
 

　　根據下游各產業狀況，包括手機、筆電、電視等消費性及商用產品的綜合評估之下，預期2023年中將有望落底，並於下半年回升，而落底的訊號有三個指標，首先是晶圓代工廠的稼動率下滑，其次是IC設計業者減少投片量，最後是半導體產業營收年增率由正轉負等以上三個負面訊號出現，將有助於讓產業供過於求狀況漸趨平衡，庫存去化至健康水準，才可望在今年下半年回歸正常淡旺季，並讓手機等消費性新品推出後，得到良好的發揮。從各終端電子產業出貨量、月營收回溫、庫存調整去化等多面向綜合判斷，預期基本面先行劇烈修正的消費性族群，例如TV、面板、板卡、驅動IC族群，將陸續迎接營收年減幅逐漸收斂、營收季增幅最差已過的落底行情，至於手機市況欠佳，仍需一段時間才能落底。
 

　　新商機方面，先進製程的持續推進，需要龐大研發投入與資本支出的支持，先進製程的開發成本愈來愈高，一旦犯錯的成本也就愈高，因此良率的重要性將更被強調，尤其到了2奈米的技術節點，使用的核心架構也從最初的平面（Planar），到鰭式（FIN），再到繞式（GAA）的多維度元件架構，而核心架構演進意味著檢測分析的技術、難度、單價跟著提升。
 

　　根據機構數據顯示，採用FinFET製程的5奈米晶片設計成本，已是28奈米的近八倍，更複雜的GAA結構耗費的設計成本只會更多。檢測分析需求與半導體研發費用、資本支出、先進製程投入呈正相關，受消費性景氣需求不振影響有限，且商業模式以收取檢測分析服務之收入，並無實體庫存需要去化或跌價之問題，在目前電子供應鏈庫存調整週期下，影響相對有限。因此，看好半導體先進製程演進照亮檢測前景，加上其零庫存經營模式，景氣波動影響有限，同時半導體自主化、第三代半導體也將有助於推升檢測分析的需求，而台灣材料分析大廠也以高度資本支出，及長年技術優勢，建立進入障礙，未來將跟上先進製程腳步，大啖高階檢測商機。
 

　　隨著5G、AI等技術發展，以及配合先進製程的研發，預計將能帶動相關AI、高速運算相關的IC設計服務業者，將有機會持續受惠於此。綜合上述，半導體下行循環尾聲，可留意景氣落底產業、先進製程檢測、IC設計服務的投資機會。