美國晶片法案 520 億美元資金！外資估台積電獲 20 億美元補貼

美國《晶片法案》正式生效，為半導體產業提供 520 億美元（約台幣 1.5 兆元）的資金，外資出具最新報告指出台積電美國晶圓廠可能會從中獲得約 10~20 億美元的補助，並預估為台積電亞歷桑納州廠 120 億美元（約台幣 3,596 億元）資本支出的 10~15％。

外資指出，美國《晶片法案》補貼金額為每年 100 億美元，相比台積電 400 億美元的年度資本支出，以及三星在邏輯半導體的 100 億美元資本支出仍少，但每年 20 億美元的研發預算則與台積電每年 50 億美元的研發支出相近。