庫存去化壓力增 晶圓代工成熟製程續吹降價風

IC 設計業者進一步說明，由於半導體需求放緩，晶圓代工廠的庫存去化壓力大增；而在 IC 設計業者對晶圓代工的下單價量逐漸鬆動之下，晶圓代工廠相繼出現降價潮。尤其是中國晶圓廠成熟製程在 7 月率先降價後，降價潮也蔓延至台灣晶圓代工業者，同樣是以成熟製程為主。

市場預期這波半導體庫存修正將延續到明年上半年；而台灣晶圓代工廠如聯電、力積電、世界先進等也在之前的發說發表看法。聯電總經理王石先前表示，終端市場對聯電差異化製程持續強勁需求帶動，第二季財務數字與預期相符，產能利用率 100% 滿載，整體晶圓出貨量較前一季增加 4.3%，平均售價提升與有利匯率，將第二季毛利率拉升至 46.5%。

力積電 7 月的法說會提到，因為市場需求下滑，導致產能利用率下降，使得第三季毛利率將會回到較正常的情況；不過力積電會提升生產效率，並調整產品組合並加速新產品定案。