PCB產業回溫 AI、電動車、低軌衛星成重點

　　全球電子業景氣回溫，PCB產業受惠AI、5G、電動車、低軌衛星等應用，今年將重回成長軌道，基本面出現好轉。
 
　　台灣電路板協會（TPCA）理事長李長明表示，去年受全球經濟復甦緩慢影響，台灣PCB製造產值下降16.7%至7,698億元。但隨著電子產品庫存去化、通膨緩解、AI應用百花齊放，產業將走出低谷，整體電子與PCB產業有望在今年迎來下一個成長週期。預估2024年，台灣PCB製造產值將達8,182億元，年成長率為6.3%。
 
　　全球PCB龍頭臻鼎-KY指出，今年消費性電子出貨將溫和復甦，公司IC載板、伺服器與車載營收皆目標雙位數成長，看好整體營收表現溫和成長，公司持續耕耘高階PCB，在今年產品組合結構進一步優化後，明年將迎來加速增長。
 
　　欣興看好AI將是公司重要成長動能，正積極打進輝達等相關國際客戶供應鏈，今年AI相關的ABF載板與PCB比重均可成長，PCB事業在AI加速卡、伺服器、光通訊、低軌衛星、電動車等產品帶動下，營收年增可達20%；同時，AI晶片需要採用ABF載板，雖良率具挑戰，但平均單價高，隨AI應用領域擴大，搭配主流客戶出貨，AI產品比例提升，預估今年高階產品比重可望逾50%。
 
　　全球最大HDI板廠華通手握兩大美系低軌衛星大戶，在客戶積極拉貨下，為今年營運增添成長動能。華通表示，由於美系主要客戶開通了星鏈直連手機業務功能，加上第二家美系客戶Kuiper網路計畫用的兩顆原型衛星發射成功，客戶積極拉貨並拓展新應用，預估LEO（低軌道衛星）寬頻網路市場規模未來十年內將可達上百億美元。華通目前為全球LEO用板的領導廠商，樂觀看待今年在衛星業務領域可再創新局。